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资金压力方面，安达股份在2024年12月首次提交申请时，计划募资约3.62亿元，投向智能制造、研发中心及补充流动资金三个项目。
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与此同时，与传统PCB相比，AI服务器PCB层数从16层增至20层以上，信号传输速度与散热性能要求大幅提高，产品附加值成倍增长，这也是龙头企业业绩倍增的主要原因。预计未来两到三年，AI算力需求将持续强劲，PCB行业高端市场的增长红利将不断释放。
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