以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
此外，新车还配备了车顶激光雷达、翼子板感知元件，尾部设有智驾小蓝灯，位置就在尾标左右两侧，呈对称分布，视觉效果很是醒目，根据官方表示，新车将搭载更适配中国用户智能化出行习惯的组合驾驶辅助系统。
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